반도체 실장평가 장치 개발

• 실장평가 Set 제작

  • 회로추가
  • 불량시료 Detach 및 보드 Cleaning 및 교체
  • 보드 사양 변경으로 부품 값 변경시 교체
  • 반도체 Chip 평가  위한 실제 Set에 IC  Socket 장착 평가 가능하게 개조

• Touch IC

• RF IC

• T-Con IC

• RF IC

• RF IC

• PMIC IC

• DTV IC

• DTV IC

• Smart Watch

• Smart Watch

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• 발열 소켓 제작

  • 반도체 고온 평가를 위한 발열 소켓 제작 (동작온도 :  상온 ~ +150℃ 이상)
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• Soldering 및 Rework

• Reballing

  • 크레임  시료 등  불량 발생시 분석을 위해 시료  Detach 및 불량시료 솔더볼을 초기시료와  동일하게 복원
  • 불량시료 양품 시료로 교체
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• Test 를 위한 Test Pin 도출

  • 미세한 PCB Pattern 에서 Wire 연결
  • 입력 단자 연결
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